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中国半导体产业迎来关键时刻（2）

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头衔: 海归上校
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加入时间: 2004/02/14
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标题: 中国半导体产业迎来关键时刻（2） (1077 reads) 时间: 2003-10-02 周四, 20:45

作者：资料在海归商务发贴, 来自【海归网】 http://www.haiguinet.com

中国半导体产业迎来关键时刻（2）
2003/02/12

　　【日经BP社报道】中国半导体产业迎来关键时刻（1）

专攻模拟业务的ASMC也开建200mm生产线

　　荷兰皇家飞利浦电子（Royal Philips Electronics）与中国当地资本合作设立的上海先进半导体制造有限公司（Advanced Semiconductor Manufacturing Corp.of Shanghai、ASMC）也正在建设拥有200mm生产线的新工厂。作为生产模拟产品使用的芯片的半导体代工厂商，ASMC目前拥有120mm/150mm生产线。

　　在新建的200mm工厂中，计划在2003年内以5000枚/月的规模开始量产。此后，将投入总额7亿美元的资金扩大到3万枚/月的规模。对于200mm工厂，“我们已经接到了产品面向通信市场的一家欧洲IDM（垂直整合型LSI制造商）和两家美国IDM的订单”（ASMC官员）。

　　ASMC业绩良好，税前利润率方面，2000年为38%、2001年为24%，2002年预计将达29%。最初在200mm生产线上投入的1亿美元全部自己筹集，生产设备70%为二手。

200mm生产线以出口为主

　　如上所述，计划扩展、新设200mm生产线的中国各LSI制造商的大部分客户都在国外。以SMIC为例，“委托生产的所有企业均为国外的半导体IDM”（张汝京）。以前，上海华虹NEC受托生产的所有产品均专供NEC。截止目前，ASMC的60%的客户是国外的半导体IDM。

　　但是，在DRAM的委托生产方面中已经获得大宗客户的SMIC也必须为了今后进一步发展，努力满足中国国内市场的需求。上海华虹NEC的岛仓就中国的LSI业务指出，“最理想的形式就是在中国生产位于中国的最终用户或系统制造商使用的LSI”。

　　实际上，现阶段开展这些业务的是拥有150mm生产线的LSI制造商。这些制造商制定了积极的生产线扩展计划。计划向SMIC委托生产的东芝也看到了这方面的需求，“4/8位微处理器及液晶驱动器还是委托拥有0.5μm技术150mm生产线的半导体代工厂商生产更好”（福山）。

增加引进150mm二手生产线

　　专门从事150mm晶圆生产的无锡华晶上华半导体有限公司（Wuxi CSMC-HJ Semiconductor、CSMC-HJ）随订货量的增加，业绩越来越好。2002年销售额预计可达4200万美元，利润达1000万美元。2003年计划销售额达到7000万美元、利润达到1500万美元。

　　据CSMC-HJ的合资方——上华半导体（CSMC）董事长陈正宇介绍，2001年中国LSI市场整体规模达152亿美元，其中30亿美元是将现有LSI面向中国市场做了重新设计，其大部分完全可以通过0.5μm的150mm生产线生产。

　　事实上，CSMC-HJ在设立初期，月生产能力只有6000～7000枚。由于从2000年开始开工率超过了100%，因此2001年增强到了1万1000枚/月、2002年底增强到了2万枚/月。开工率方面，在继续扩展工厂的同时一直保持在80%以上。

　　2003年将把现有工厂的规模扩大到3万5000枚/月，并着手在位于无锡的现工厂附近新建150mm工厂。生产工艺技术将导入0.4μm，并计划在2003年底导入0.35μm工艺。

TSMC的Fab1迁至宁波

　　同样计划新建150mm工厂的是位于上海以南、浙江省宁波市的中纬集成电路（宁波）公司（SinoMOS）。该公司计划从2003年9月1日起开始量产。总裁由曾负责GSMC营销的余水阳就任。“GSMC的200mm生产线的大部分用户在中国国外，面向中国市场还需要3～5年的时间。150mm生产线最适合生产面向中国国内设计的LSI”。

　　该公司的独特之处在于将台积电（TSMC）淘汰的Fab1迁至宁波市。那就是TSMC于1987年设置的1μm/0.8μm生产线。SinoMOS将充分发挥Fab1的作用，从台湾与中国大陆的LSI设计企业接受委托生产。

　　第一阶段，到2004年底的规模将达3万枚/月。第二阶段，计划以0.5μm和0.35μm为目标在2004年第2季度着手建设150mm的第二工厂。经过对台湾12家、中国大陆12家LSI设计企业进行市场调查后发现，共计可获得5万2000枚/月的订货量。

面向中国的LSI设计很难

　　关于中国对150mm生产线的需求旺盛的原因，曾担任北京华虹NEC IC设计有限公司总经理的天野省三（目前为NEC微系统公司社长）解释说，“这是因为大部分中国企业尚未达到能够自主设计LSI的水平”。例如，如果能够使用0.5μm工艺生产此前以2μm工艺生产的“螺丝钉”级别的芯片，就有望大幅降低成本。这就是中国对150mm生产线需求的源泉。

　　虽然有越来越多的中国系统制造商委托北京华虹NEC进行0.25μm技术的设计，包括面向CATV收费管理的LSI、面向PC电视的LSI等，但这种委托从总体上来看还很少。比如北京华虹NEC自主开发的面向数码相机的LSI，北京华虹NEC不仅仅是作为单纯的LSI，而是作为融合了评测系统和中间件等内容的综合解决方案来提供的。但是，中国的系统制造商并没有充分利用这些综合解决方案的实力。因为这些制造商在数字电路技术和相机光学技术两方面均实力不济。

　　即使是在日本有过开发业绩的中国技术人员也很难在中国进行LSI设计业务。北京LHTW微电子公司认为，“受托设计中国系统制造商的LSI相当困难”（技术部门经理吴南健）。该公司由原先在日本的设计风险公司——鹰山进行面向W-CDMA的芯片组设计的技术人员为中心设立。

　　例如，很多情况下，中国系统制造商是拿来现有的LSI，并要求“请设计与此相同的产品”。目的是自主开发兼容产品，并削减产品成本，“在目前情况下，必须由我们设计旨在检测运行状况的评测板”（吴南键）。因此，该公司的主要设计委托厂商多为日本制造商，比如索尼、冲电气、日立Maxell等。

全新业务模式登台亮相

　　在中国的LSI设计中，也出现了开展新的业务模式的公司。那就是CSMC董事长陈正宇以“设计工厂”为概念成立的IPCore技术（上海）公司。主要承包LSI设计的后端及EDA工具开发商、半导体代工厂商、封装制造商等之间的合作管理业务。致力于满足那些尚不具备LSI设计及生产技术经验的中国LSI设计企业的需求。

　　作为用户的LSI设计企业可以将主要力量集中在包括营销在内的LSI设计的前端·后端开发上。此外，IPCore还将与半导体IDM合作，从事中介业务，即把IDM拥有的IP（intellectral property）内核授权提供给中国LSI设计企业的中介服务。

东芝：占领中国市场的10％

　　并不是所有在中国的LSI业务都象上面所提到的那样一帆风顺。有的制造商已经开始认为，在中国设立晶圆工厂未必就是最佳的解决方案。

　　其代表就是东芝。虽然东芝计划委托SMIC进行生产，但“并不想把本公司的LSI工厂设在中国”（东芝高级常务董事、半导体公司社长中川刚）。

　　主要有两大原因：第一，该公司的方针是把最尖端的工厂设在日本。第二，必须使用尖端技术建立一定规模的工厂，但如果只面向中国生产，就无法使生产线满负荷运转。

　　另一方面，东芝也表示将积极开拓中国市场。在东芝的半导体销售额中，2000年中国市场所占的比例为14％、2002年为20％，“计划2010年达到40％，市场份额由2001年的6％提高到2010年的10％”（中川）。（编辑委员室编辑委员：神保进一）

作者：资料在海归商务发贴, 来自【海归网】 http://www.haiguinet.com

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