July 28th, 2007展讯SEC分析(兼论ACTS,VIMC)(二)
展讯SEC分析(兼论ACTS,VIMC)(二)
筋斗云 三, 行业技术信息
这一节更多的内容在于IC行业的一些信息分析,不熟悉IC行业的朋友可能会觉得太专业化了。不明白
的部分可以跳过,直接看最后的一点评论。 展讯:
代工厂:TSMC(唯一)。
封装测试:ASE(唯一)
工艺:0.18um, 90 nm。
购买的License:购买了CEVA的DSP,Arm的arm core,Sasken" ...
筋斗云 三, 行业技术信息
这一节更多的内容在于IC行业的一些信息分析,不熟悉IC行业的朋友可能会觉得太专业化了。不明白
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封装测试:ASE(唯一)
工艺:0.18um, 90 nm。
购买的License:购买了CEVA的DSP,Arm的arm core,Sasken" ...
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