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主题: 不发表论文我能理解,我倒是有几个其他的问题想问一下绽玲子
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作者 不发表论文我能理解,我倒是有几个其他的问题想问一下绽玲子   
所跟贴 MPW是5X5毫米的单元。我们的芯片可能要接近200平方毫米, -- 绽铃子 - (64 Byte) 2010-10-30 周六, 12:19 (2423 reads)
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头衔: 海归中校

头衔: 海归中校
声望: 讲师

加入时间: 2006/12/19
文章: 289

海归分: 36574





文章标题: 这么大的die,什么市场?成本算过吗? (2188 reads)      时间: 2010-10-30 周六, 16:32
  

假设65nm 12“wafer, $3500

200个平方(14mmX14mm),每片wafer可以有约

3.14*(300/2-14)^2/200=290个die.

面积大,假设Yield=80%, 232个好die.

每个好die $15.

算上封装测试终测良率,每个成本约 $20~$25. 算60%毛利,售价约在$50~$60之间。

看来只能做PC、笔记本挑战英特尔了。其他平版电脑SoC都是$8~$15









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