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主题: [转帖] AMD 的 CPU + GPU 二合一芯片
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作者 [转帖] AMD 的 CPU + GPU 二合一芯片   
tutu
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头衔: 海归准将

头衔: 海归准将
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文章标题: [转帖] AMD 的 CPU + GPU 二合一芯片 (7140 reads)      时间: 2010-11-19 周五, 11:16   

作者:tutu新的CPU缓存电路 发贴, 来自【海归网】 http://www.haiguinet.com

AMD的APU技术,是在一个芯片上同时实现CPU和GPU的功能
CPU擅长串行运算,GPU长于并行运算。
APU就是把以上两种运算构架紧密并有效的结合在一个芯片里, 合理共同分配资源与任务。把本来现在CPU并不擅长的任务交给执行速度更快的GPU做。从而达到计算机运算资源使用的更高境界。理论上,APU会在运算速度上比CPU有质的飞跃。

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AMD展示CPU蓝图新28nm APU紧抱台积电
2010年11月17日10:05  来源:PCPOP

  泡泡网笔记本频道11月17日 据相关媒体报道,AMD在美举行年度分析师日,对外宣布明后两年处理器技术蓝图,同时表示AMD针对中低阶计算机市场推出的Ontario及Zacate新款加速处理器(APU),已经交由台积电以40纳米量产,并开始出货予ODM/OEM厂。
  AMD预计2012年推出、采用28纳米制程生产的Krishna及Wichita两款APU芯片,渴望由台积电拿下代工订单。
  



  AMD笔记本CPU/APU发展路线


  AMD拉紧与台积电的合作关系,AMD在分析师日中揭露制程技术蓝图,40纳米的Ontario及Zacate处理器已经在台积电量产,明年中旬32纳米的 Llano处理器将会在全球晶圆(GlobalFoundries)量产,至于2012年要推出的28纳米世代处理器,可望于明年第1季完成芯片原型(prototype),并于2012年上半年导入量产。
  AMD预计2012年推出新款28纳米加速处理器,包括代号为Krishna及Wichita等两款芯片,用以取代Zacate及Ontario芯片,新芯片除了可提升到1-4核心,亦会原生支持DirectX 11绘图运算规格及USB 3.0高速传输接口,并成为AMD进军平板计算机市场的重要产品线。而据了解,Krishna及Wichita可望持续交由台积电以28纳米代工生产。

  台积电除了为AMD代工处理器,AMD日前推出的Nothern Island全新系列绘图芯片,核心代号为Barts的Radeon HD 6850/6870芯片,已经开始在台积电以40纳米量产,而代号为Cayman的Radeon HD 6950/6970芯片,也开始在台积电投片。

  AMD预计明年第1季要推出代号为Antilles双核心绘图芯片,并针对中低阶市场推出低价的Turks、Caicos等绘图芯片,所以这些新产品也将在第4季下旬开始在台积电以40纳米投片量产。由此来看,AMD已经成为台积电40纳米最大客户。

  台积电10月合并营收达384.27亿元再创历史新高,随着AMD 40纳米绘图芯片及处理器代工订单不断增量,虽然10月以来新台币大幅升值,但法人仍然预估,台积电本季晶圆出货量仍有机会高于上季度并再创新高,本季营收应可达到1,090亿元的展望高标,今年每股净利有机会挑战6元历史新高水平。

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GF抢不着:AMD 28nm APU继续交给台积电
2010年11月17日17:08  来源:驱动之家
  AMD Fusion APU融合处理器的外包代工策略很好地验证了“鸡蛋不能全放在一个篮子里”这句俗语,台积电和GlobalFoundries两家今后仍会继续分别制造低功耗和高性能版本,谁也不能独占。
  即将发布的Ontario、Zacate两款产品采用台积电40nm工艺制造,拥有1-2个山猫架构核心与DX11 GPU图形核心,面向低端笔记本、上网本、一体机、小型台式机等设备。从昨天公开的测试情况看,其处理器、图形性能均可轻松击败Atom,但单就处理器性能而言面对Pentium、Core i3显得有些力不从心。

  明年上半年,AMD会推出Fusion APU家族的另一分支,面向主流桌面和移动领域的Llano,采用GlobalFoundries 32nm工艺制造,配备2-4个K10架构核心与DX11 GPU。虽然AMD宣称GF 32nm工艺已经不存在良品率问题,但其进展迟缓却是不争的事实。

  等到2012年,上述两个系列都会迎来下一代产品,其中高性能版代号“Trinity”,整合2-4个增强型推土机架构核心与DX11 GPU,继续使用GF 32nm工艺制造;低功耗版代号“Krishma”、“Wichita”,在目前的基础上奖处理器核心增至最多四个,并且架构上也有所增强,市场目标也增加了热门的平板机产品。

  AMD此前仅透露Krishma、Wichita会升级到28nm新工艺,但却没有交待订单会给谁,而有趣的是台积电、GF都在积极研发这种工艺,订单争夺战也日趋激烈,比如说GF已经敲定了AMD下一代显卡“南方群岛”的代工合作,也让业界对其28nm工艺更加看好。

  不过根据台湾媒体的最新报道,Krishma、Wichita这两款28nm APU处理器新品的订单仍将会花落台积电,而不会全面转至GF。业界人士认为,台积电在很长时间内仍将是AMD的主力代工伙伴,连续获得代工合同也有助于实现1090亿新台币的季度收入目标。
  另有消息称,AMD 28nm APU平台将会原生支持USB 3.0接口。(来源:驱动之家

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AMD CPU/APU路线图:八核心准备降临桌面
2010年11月18日09:42  来源:驱动之家

  德国网站ATI-Forum.de今天独家披露一份来自AMD官方的最新路线图,更详细地展示了推土机架构桌面处理器、Fusion APU融合处理器的发布进程和功耗规格。
  推土机架构将于2011年第二、第三季度分别出击桌面和服务器领域,其中桌面版代号“赞比西河”(Zambezi)。从路线图上看,首批赞比西河处理器至少会有四款型号,包括:

  - 两款八核心,四模块,三级缓存8MB,热设计功耗125/95W,可能会最早发布,有望成为全球第一颗桌面级八核心处理器(Intel的预计在第三季度);

  - 一款六核心,三模块,三级缓存仍是8MB,热设计功耗95W;

  - 一款四核心,双模块,三级缓存减半至4MB,热设计功耗仍为95W。

  这些处理器都会采用GlobalFoundries 32nm SOI工艺制造,支持Turbo Core动态加速技术和DDR3-1866内存,并采用Socket AM3+封装接口,新的9系列芯片组也会同时登场。

  兼容性方面可以确认,

  现在的AM3接口处理器未来仍可用于AM3+主板,但是未来的AM3+处理器不能搭配目前的AM3主板。
  




  Fusion APU方面,低功耗版的Zacate今年年底就会率先问世,台积电40nm工艺制造,有双核心E-350、单核心E-240两款型号,支持DDR3-1333内存,整合Loverland DX11 GPU图形核心和UVD3视频解码引擎,采用Socket FT1 BGA封装,热设计功耗18W。
  高性能版的Llano 2011年第三季度才会到来,但型号非常丰富,当季就有六款产品。

  首批有两款四核心、一款三核心、两款双核心,其中四/三核心均集成Beavercreek DX11 GPU图形核心,热设计功耗100W,双核心集成Winterpark DX11 GPU图形核心,热设计功耗65W。稍后还会增加一款双核心。

  Llano APU均为GlobalFoundries 32nm工艺制造,同样集成UVD3视频解码引擎,

  内存支持到DDR3-1600,封装接口为Socket FM1。

  





(来源:驱动之家)

作者:tutu新的CPU缓存电路 发贴, 来自【海归网】 http://www.haiguinet.com









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