简评：
1，两个创始人超过10%股份，已经不错了。
2，又一个最开始定位和成功不同的案例。
3，我准备写个炬力、中星微、展讯的对比。
4，拿美国人的钱好过拿台湾人的钱。

http://www.chinaventure.com.cn/tzzx2.aspx?id=27927

在高科技企业云集的张江，想要找到展讯通信有限公司（下称“展讯”，SPRD.NASDAQ）并不难。因为一个建筑面积50000平方米的“展讯中心”十分显眼。

　　但展讯中心大部分被别的租户占据，展讯自己没有厂房，它的核心资产一个小展厅就足以容纳。对于展讯这类公司，英文有个专有名词fabless：无工厂研发企业。

　　小展厅中占据最显眼位置的是有关TD-SCDMA芯片的内容，展讯也是因此戴着“首只3G概念股”的帽子于6月27日登陆美国纳市的。

　　但这似乎与该公司真实情形有所“错位”，因为展讯最大的收入来源目前还是2G芯片，3G尤其是TD-SCDMA芯片是一个耀眼但还不能带来现金流的业务。TD就像展讯的脸面，而2G则是夹在腋下的钱夹。

　　3G明星相

　　在展讯的TD芯片展台前，曾冠盖云集，联合国与国内高管到上海考察时几乎都会来参观展讯。它是国内重要的3G自主知识产权标准TD-SCDMA手机核心芯片研发制造商之一。展讯CEO武平也是“海归”创业的一个典型。

　　2001年，武平率37人团队从美国硅谷回到中国，在上海张江科技园成立了展讯。当前公司已拥有雇员727人，研发人员占90%。公司从事的主要业务——TD芯片设计是资本市场广泛关注的焦点。随着中国3G牌照发放日期的日渐临近，作为手机核心芯片生产商，展讯的承销商刻意将其宣传为“中国3G第一股”。

　　在上市第一天，展讯股价曾上冲至15.95美元／股，涨幅为13.93%，但此后一直在14美元/股左右徘徊。公司上市至今表现不算“华丽”。这也许跟展讯的生存状况恰好吻合。

　　成立三年多后，2004年5月全球首片TD-SCDMA手机核心芯片才在展讯诞生，这让TD走出了没有手机核心芯片支持的困境，也实现了移动通信终端核心技术的突破。可能展讯还需要再一个三年才能给那些向往其3G概念带来丰厚营收的投资者以信心。据多方预测，中国TD终端2007年~2009年可能只能占据目前2G终端保有量中10%的容量。

　　展讯是风投助力下的产物。2001年成立之初，其曾获得富鑫与联发科技650万美元联合注资。随后于2003年完成第二轮1984.86万美元的融资，投资方为富鑫、Pacific Venture Partners、Vertex及华虹。TD芯片进展到关键阶段时，风投继续追加了投资。2004年4月，以NEA为首的几家风险投资机构又为展讯投入了3520万美元。每股价格调整为1.01美元。去年10月，展讯第四轮融资1945.88万美元，投资方均为先前投资者。

　　截至本次公开发行前，NEA、富鑫、Pacific Venture Partners分别拥有展讯24.24%、11.61%、7.77%的股权。武平个人持股仅为5.34%。

　　2003年展讯才决定放弃WCDMA芯片，改做TD-SCDMA芯片。展讯的TD-SCDMA基带芯片已于2004年4月研发成功，但截至目前尚未形成规模化生产。

　　2007年6月，展讯生产出世界上首片将模拟、数字和电源管理及多媒体集成的芯片，提高了芯片的集成度。该公司称，今年下半年，将开发出支持3G升级版HSDPA的基带芯片。

　　作为一个由多家风险投资支撑起来的商业公司，早期的风投们已熬过了四五个年头，终于可以成功退出。在展讯众投资商中，NEA在此次IPO中没有套现，富鑫套现约550万美元，怡和集团套现约320万美元，智基套现约430万美元，约占IPO金额的10%。

　　武平曾表示，TD已到了临门一脚的时候，芯片逐步走向量产，展讯的重心将会由2.5G转到TD-SCDMA，未来也可能转到WCDMA上。TD-SCDMA技术论坛秘书长陈昊飞称，中移动今年10月将进行TD手机招标，预计购买200万部，总价值5亿~7.8亿美元。这将是中国第一次TD手机的大规模集中采购，目的是覆盖十个城市200万以上的用户。这也将是展讯第一个真正的TD机会。

　　2G造血不易

　　展讯的两个主要创办人武平和公司CTO陈大同被当成创新明星，获奖无数。但其中分量最重的是国家科技进步一等奖，颁给了展讯的GSM/GPRS手机核心芯片关键技术。这是展讯的2G/2.5G技术，也是目前重要的盈利来源。

　　虽然展讯以3G概念“闻名”，但却不得不投入大量精力在2G/2.5G业务上，以保证公司的收入和现金流。目前，展讯的收入依然主要来自2G/2.5G。展讯设计基带芯片，通过代工厂加工出成品，再卖给手机厂商，并主打中低端市场，主要客户包括联想、夏新和海尔等国产手机厂商。

　　2002年2月，展讯研发成功首片2.5G GSM/GPRS核心芯片；2003年6月推出2.5G GSM/GPRS单芯片及其全套软硬件解决方案。但从2003至2005年其净利润一直为负，去年第一季度才首次实现盈利，今年第一季度净利润为200万美元。

　　手机芯片是手机领域相对技术含量较高的环节之一，市场长期为国外厂商所垄断，国内厂商经过几年研发积累，在2004~2005年开始崛起。新进的芯片厂商采用降低芯片成本、芯片附赠软件平台的模式，逐渐占据国内手机市场。而在2G市场上，展讯面对的是比3G更为强大的竞争对手。

　　据iSuppli公司数据显示，2006年台湾厂商联发科（MTK）占据了中国大陆基带芯片市场份额约40%。不过，其芯片约有一半来自于贴牌手机市场。2006年中国大陆新增手机市场规模大约在1亿~1.2亿部，目前在700~1500元手机市场中，联发科占绝对优势。

　　由于联发科以及展讯的手机基带芯片解决方案开发成本低、效率高，吸引了大量方案开发人员基于这两个芯片平台设计终端，市场出现了大量中小规模手机设计公司，这更进一步拉低了手机制造的技术门槛。

　　去年年末一份出自投行美林的报告显示，联发科、德州仪器(TI)、展讯、ADI和NXP分列2006年中国大陆手机基带芯片市场前5位，展讯以10%的市场份额和ADI并列第三位，跟联发科还有很大差距。美林指出，展讯在2005年四季度发布SC6600D芯片后，才赢得了较多订单，出货量在2006年二季度跃升至每月100万片。目前采用展讯方案的既有联想和夏新这样的品牌手机厂商，也有上海闻泰和CECW这样的手机设计公司。

　　一位业界人士透露说，在2006年前，展讯的2G/2.5G芯片主要用于国产二、三线手机制造商，从2006年下半年开始，展讯开始向联想、夏新和海信等一线厂商大量出货。在中国大陆的基带芯片市场，iSuppli认为，联发科仍将在市场占主导地位，今年TI、高通、英飞凌和展讯也在积极扩大其市场中，另外还有几家新的供应商进入从而加剧了竞争。

　　美国一位券商分析师表示，在预测过展讯的3G前景后，投资者不得不关注展讯在2G市场的表现多于3G，因为这将决定展讯相当长时期的业绩表现。显然，在纳斯达克会出现互联网泡沫，可投资者面对芯片总是更为理智，这也是想在展讯身上赚快钱的投资者感到“痛苦”的原因之一。

　　武平：“全天候”CEO仅持股5.34%

　　武平2001年从美国硅谷出走，2007年又回到纳斯达克敲响了闭市钟，6年走完了一个回旋往复的轨迹。

　　但跟其他纳斯达克敲钟人相比，展讯创始人武平并没有因此暴富。

　　根据展讯公开资料，武平及公司CTO陈大同分别持有展讯549.336万股和527.6539万股，这部分股票在展讯招股前分别占总股本的5.34%和5.16%。上市后，按首日15.95美元的收盘价及两人招股前所持股份数计算，武平和陈大同的身家分别达8761.9万美元和8416万美元。去年“胡润百富榜”公布的500名富豪中，最低的门槛也是1亿美元。

　　从武平在公司中的占股比例看，其股权被稀释得很厉害，这代表其一路走得十分艰辛，不得不进行大量资金募集。

　　嫁接模式是支持武平一直走下去的关键。2001年，武平和一批在硅谷有过成功创业经验又曾在国际大公司有研发经验的留学精英聚集在一起归国创业。创业初期，展讯注册资金仅100多万美元，只有37名员工。但武平从创立公司起，就决定展讯的创业模式是，把硅谷最高科技、创新公司的结构和管理与中国的人力资源相结合，使其具有与国际大公司竞争的优势。正因这个嫁接研发和管理模式的决定，使得展讯渡过数个难关，并实现了向TD业务的转型。

　　展讯创业团队曾经多次资金匮乏，最严重的时候，部分高管甚至想过卖自己的股票和房产来筹钱，为了将产品做出来，武平还实施过全面降薪，最高层降幅达50%，经理层降30%。武平还考虑过全面停薪，以维持研发开支。

　　值得庆幸的是，降薪3个月后直到第二次融资到位，展讯内部没有一个人离开公司，武平也由此受到了极大鼓舞。在终于实现了2代与2.5代GSM/GPRS核心技术的全面突破后，展讯拥有了造血功能。

　　2003年4月，展讯研发成功中国第一个GSM/GPRS（2G/2.5G）核心芯片/软件及系统解决方案，当年8月该芯片通过了国内和国际机构认证，并很快实现了产业化。在3G芯片的方向上，展讯一开始选择的是WCDMA而非TD-SCDMA，但当武平在2003年初看到中国TD-SCDMA技术由于没有手机核心芯片而遭遇产业化瓶颈时，毅然决定停止正在进行的WCDMA项目，与大唐移动合作。2004年8月研发成功了世界首片TD-SCDMA/GSM/GPRS双模多频手机核心芯片，该芯片集成了超过4000万个晶体管，与国外同类产品相比在体积、集成度、功耗和相关的软件系统方面具有明显优势，是当时集成度最高的3G核心芯片。

　　重压之下，武平带领管理和研发团队创造了研发高效率。对此，武平认为，展讯竞争力体现在技术超前，另外在产品开发上面做得最快。因为嫁接模式，他们把世界最好的资源组合在了一起。

　　从一开始，展讯就在硅谷和上海同时建立研发团队，把硅谷半导体行业的最新科技与中国人力资源相结合，弥补各自的不足。展讯也是唯一一家从创立伊始，就把芯片、软件等系统一起进行结构化设计的高科技创业企业。展讯的这种创业模式，英文表示为Hybird Model。

　　这种模式还产生了“全天候”工作状态：当中国是黑夜的时候，美国是白天，这样展讯的工作得以一天24小时、一周7天连续不断地进行，工作效率由此也大幅度提高，产品开发周期比竞争对手缩短很多。武平将之戏称为“展讯日不落”。

　　夹缝中求增长

　　纳斯达克市场上最不缺的就是芯片行家，展讯上市至今不足一周，一直徘徊在首日开盘价14美元/股附近，涨势不令人欢喜的原因主要就是，它并非3G稀缺概念股。

　　其仰仗生存的2G芯片和努力研发的3G芯片业务同时面临着激烈竞争。这可是不妙的现实。

　　目前能做出TD芯片的，国内除了展讯，还有T3G（天碁科技）、华立、ADI和大唐移动等6家公司。诺盛分析师表示，这正是展讯面临的最大挑战。而海外公司也虎视眈眈。

　　早在展讯介入TD芯片研发前，凯明和T3G就已开始动作，且双方都有大唐作为股东，T3G的股东包括大唐、飞利浦、摩托罗拉和三星及其他一些产业投资者。而成立于2002年2月的凯明则由普天信息产业集团公司、电信科学技术研究院、德州仪器（中国）公司、诺基亚（中国）投资有限公司、LG电子株式会社等17家实力雄厚、声名远播的企业共同创办。

　　先天差异使得展讯在等待3G来临的过程中，注定比别人承受更多风险和艰难。展讯目前的优势在于，技术具备时间领先优势，由于其基带芯片集成度最高，把模拟、数字和电源管理整合在一片芯片中，成本较低，便于客户开发，而其他竞争对手还不能很好地做到这一点，要追赶它需要一个时间段。

　　但TD终端核心芯片研发的群体突破初现，无线通信终端两大核心芯片是射频芯片与基带芯片，陆续有多家TD芯片生产厂商相继推出了TD基带核心芯片，TD终端现在的成员结构已具备了全系列手机终端的供货能力。并且与展讯的多元路径不同，凯明和T3G由于有大股东强力支持，只做TD-SCDMA，而没有生存之忧。

　　TD芯片市场尚未起来，iSuppli的分析师王阳预计，展讯在TD手机上的市场份额可能会占到35％~40％。但有参加展讯投资者会议的分析师认为，对展讯有兴趣的投资人都是在购买TD的看涨期权，没人对其现有业务感兴趣。如果中国继续推迟3G牌照的发放，展讯股价将无法获得持续支撑。